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12英寸芯片生产线厂房建设项目三标段地基处理及基坑支护专业分包工程水泥采购成交结果公告
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12 英寸芯片生产线厂房建设项目三标段地基处理及基坑支护专业分包工程水泥采购 （项目编号： DZJT17CG20260236 ）成交结果公示如下：
采购包：包1(DZJT17CG20260236)
| 序号 | 供应商名称 |
|---|---|
| 1 | 登录查看 |
无。
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采购单位联系电话： 登录查看
采购单位地址： 北京市石景山区玉泉路59号3号楼中煤资源大厦7层703室
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