设备寻源公示-招标公告

序号

设备名称

项目概况

基本资质要求

1

晶圆测厚仪

1.1 项目名称：晶圆测厚仪
1.2 寻源需求内容：用于实现晶圆减薄、研磨、抛光过程中晶圆厚度监控的关键设备。能确保晶圆厚度的精准检测。
1.3 开始时间：2026/07/02
1.4 截止时间：2026/07/15
1.5 寻源单位：上海芯源创新中心

1.供方应为符合《中华人民共和国招标投标法》规定的独立法人或其他组织（境内供方应提供营业执照或法人证书，境外供方应提供在当地的注册文件）；
2.供方及货物制造商近一年内在经营活动中没有重大违法记录，无利用不正当竞争手段骗取合作，无重大经济刑事案件，未因自身的任何违约、违法或违反商业道德的行为而导致合同解除或作为被告败诉；
3.应选货物在近三年内无重大运行事故，无重大质量投诉；
4.供方提供的设备应是原产地的全新产品。