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北京邮电大学集成电路后端供电网络（IR-Drop/电迁移）分析技术服务比价采购项目（BUPT-FWBJCG-26016）采购公告
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| 项目名称 | 项目编号 | 公告开始日期 | 公告截止日期 | 采购单位 | 付款方式 | 签约时间要求 | 到货时间要求 | 预算总价 | 发票要求 | 收货地址 | 供应商资质要求 |
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| 登录查看 集成电路后端供电网络（IR-Drop/电迁移）分析技术服务 比价采购项目 | BUPT-FWBJCG-26016 | 2026-07-07T21:50:09 | 2026-07-10T21:50:09 | 登录查看 | 按照合同约定执行 | 登录查看 | 增值税普通发票 | 登录查看 |
| 项目名称 | 公告内容 |
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| 登录查看 集成电路后端供电网络（IR-Drop/电迁移）分析技术服务 比价采购项目（BUPT-FWBJCG-26016）采购公告 |
| 采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 | 预算单价 | 技术参数及配置要求 | 售后服务 |
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| 集成电路后端供电网络（IR-Drop/电迁移）分析技术服务 | 1 | 项 | 无 | 登录查看 | (a) 电源网络压降分析：能够对芯片后端设计中的供电网络进行静态与动态压降分析，识别电源网络中的高阻抗路径和潜在压降热点。 (b) 多工况仿真能力：支持在不同电压（典型值、最值）、不同温度（如-40℃~125℃）以及不同负载条件（空闲、典型、峰值）下进行电源网络评估。 (c) 电迁移评估：能够分析电源/地网络中金属连线的电迁移风险，提供电流密度是否超过工艺允许阈值的判断。 (d) 流程集成与报告输出：可集成到主流后端设计流程（如Innovus、ICC2、RedHawk等），支持读取标准格式（LEF/DEF、GDSII、SPEF等），生成包含电压降热点排序、裕量统计及改进建议的分析报告。 |
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