泛半导体关键材料产业化项目项目招标计划第1次变更

项目概况

项目名称

泛半导体关键材料产业化项目

项目法人或招标人名称

项目批准文号

2404-330503-04-01-960856

建设内容

项目用地63亩，建筑总面积约38288平方米，主要建设科研和质检研发用房、成果转化车间、仓储用房等，配套场地内道路、绿化、停车位等附属设施建设，项目建成后可为入驻的泛半导体产业关键材料项目提供科技成果转化产业孵化平台，实现泛半导体产业关键材料国产替代及自主可控，项目达产后预计可实现年产值登录查看，税收登录查看。

建设地点

位于湖州市南浔区菱湖镇竹墩工业园区内

投资估算

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资金来源

国有自筹

招标计划

标段名称

招标范围

（内容）

合同估算价

（万元）

预估工期

（日历天）

拟招标时间

泛半导体关键材料产业化项目-公用工程楼工艺设备

公用工程楼工艺设备

579.0

90

2026年2月

泛半导体关键材料产业化项目-环保设备

RTO废气设备、污水处理池环保设备

930.0

90

2026年2月

泛半导体关键材料产业化项目-智能化及自控系统

质检楼及办公楼、室外智能化设备、甲类仓库红外热成像系统、自控系统设备等

712.0

90

2026年2月

备注

本计划表所列招标项目信息均为暂定，最终以实际招标时的信息为准。

招标人：登录查看

法定代表人：朱国旺

地址：浙江省湖州市南浔区南浔镇年丰路1388号金融中心24层-11

项目负责人：登录查看

联系电话：登录查看

2026年01月15日