泛半导体关键材料产业化项目-公用工程楼工艺设备采购项目合同订立信息公示

泛半导体关键材料产业化项目

项目编号：

A3305030670000249

项目名称：

泛半导体关键材料产业化项目

招标单位：

项目地址：

位于湖州市南浔区菱湖镇竹墩工业园区内

相关行业：

设备采购

招标方式：

公开招标

特征规模：

项目用地63亩，建筑总面积约38288平方米，主要建设科研和质检研发用房、成果转化车间、仓储用房等，配套场地内道路、绿化、停车位等附属设施建设，项目建成后可为入驻的泛半导体产业关键材料项目提供科技成果转化产业孵化平台，实现泛半导体产业关键材料国产替代及自主可控，项目达产后预计可实现年产值登录查看，税收登录查看。

标段：

A3305030670000249006001

招标内容：

泛半导体关键材料产业化项目-公用工程楼工艺设备采购安装

中标单位：

项目经理：

/

技术负责人：

/

中标价：

中标工期：

90日历天