医保电子凭证软硬件部署实施及驻场运维服务采购项目市场调研公告

根据业务需要，交通银行现就医保电子凭证软硬件部署实施及驻场运维服务采购项目进行市场调研，诚邀对此项目有意向参与的供应商参会。

一、项目概况

（一）项目名称：医保电子凭证软硬件部署实施及驻场运维服务采购项目。

（二）项目概要

1.内容简介：交行对接国家医保局大数据中心提供的API全量接口，为了保障交行医保业务稳定、可靠运行，采购配套实施服务，包括：软硬件的部署实施服务、交行对接医保接口运行时所需的软件授权服务，及驻场运维服务。

2.服务范围：登录查看总行。

（三）预计采购时间：2个月内。

二、报名要求

（一）报名资料

1.供应商合法有效的营业执照（电子版）。

2.供应商联系人及联系方式（手机号码、微信号及邮箱）。

（注：以上资料请放在同一个word文件里，文件名与邮件标题保持一致。）

供应商须对报名信息资料的真实性负责，对于未按要求提供报名资料的，交行将拒绝接受其参加市场调研。

（二）报名方式

1.报名资料请邮件发送至：登录查看。

2.报名邮件标题：“公司全名+××项目市场调研报名”，邮件大小请勿超过20M。

（三）报名时间

自即日起，至2026年10月20日17时止。

三、特别声明

（一）本次公开的采购项目市场调研内容是交行集中采购工作的初步安排，公告信息仅供参考，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

（二）交行可根据实际情况调整或者取消市场调研计划，有权修改或取消采购项目内容之一部分或全部。

（三）交行接收参加市场调研供应商的报名文件并不表示接受报名供应商参加本项目集中采购，即参加项目集中采购投标/响应需按正式采购公告的要求执行。

（四）谢绝尚处于交通银行全行及本单位警示/禁用期内的供应商报名。

（五）报名供应商营业执照上载明的经营范围应与本次调研项目相关。

四、我行联系人及方式

联系人：登录查看

联系邮箱：登录查看

特此公告。

交通银行集中采购中心

2026年10月16日