公告正文当前为公开预览，相关单位、金额及个人联系信息已脱敏。采购单编号： CG202603314245成交金额：登录查看成交供应商名称： 登录查看项目名称：半导体晶圆手机盖板工艺优化及测试装置加工、设计服务交易方式： 线下采购（部门）创建时间： 2026-03-31附件信息：采购记录表-127564.52.pdf信息说明标讯信息来源于公开渠道，仅供参考，请以官方公告为准。