基于国产芯片的中低压力类传感器集成设计技术合作（二次）成交结果公告

基于国产芯片的中低压力类传感器集成设计技术合作（二次）

基于国产芯片的中低压力类传感器集成设计技术合作（二次） 成交结果公告

登录查看委托，于2026-09-21 23:00起，对“基于国产芯片的中低压力类传感器集成设计技术合作（二次）”进行了询比采购。现就本次采购的成交结果公告如下：

包件名称：基于国产芯片的中低压力类传感器集成设计技术合作（二次）

包件编号：0736-XB20261615/01

成交供应商名称：登录查看,币种:人民币,中标价:登录查看中标金额单位:元

服务周期：合同签订之日起18个月

特此公告。

采购代理机构：登录查看

日期：2026年10月22日