最新资讯;基于多材料体系光量子芯片中试平台项目-等离子去胶机采购招标公告

最新资讯;基于多材料体系光量子芯片中试平台项目-等离子去胶机采购招标公告

（招标编号：ST202600072）

项目所在地区：北京市

一、招标条件

本基于多材料体系光量子芯片中试平台项目-等离子去胶机采购已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为国有资金登录查看，招标人为登录查看。本项目已具备招标条件，现招标方式为公开招标。

二、项目概况和招标范围

规模：光量子计算与光通信应用标准化工艺支撑平台所需的等离子去胶机设备采购及配套服务，共1台（套）。具体包括：等离子去胶机设备主机（2个chamber，1个下游去胶+1个descum）及其附属配件、专用软件，以及设备的安装调试、技术培训、质保期内运维服务等。

范围：本招标项目划分为1个标段，本次招标为其中的：

(001)基于多材料体系光量子芯片中试平台项目-等离子去胶机采购；

三、投标人资格要求

(001 基于多材料体系光量子芯片中试平台项目-等离子去胶机采购)的投标人资格能力要求：

1 本货物采购项目要求投标人应为采购货物的：

□ 制造商

☑ 制造商或代理经销商（简称“代理商”）

投标人为制造商的，应具备 / 资质，近 / 年 /（类似项目描述）业绩，并具有与本货物采购项目相应的供货能力。

投标人为代理商的，应具备 / 资质，近 / 年 /（类似项目描述）业绩，并具有与本货物采购项目相应的供货能力，同时还应满足以下要求：

（1）投标货物制造商应具备相应资质，采购货物供货业绩及其他要求 / ；

（2）投标人应提供采购货物制造商授权委托书；

（3）一个制造商对同一品牌同一型号的货物，仅能委托一个代理商参加投标；

（4）其他要求： / 。

2 本货物采购项目 不接受 （接受或不接受）联合体投标。接受联合体投标的，应满足下列要求：

（1）联合体各方必须按招标文件提供的格式签订联合体协议书，明确联合体牵头人和各方的权利义务；

（2）联合体各方不得再以自己名义单独或加入其他联合体在本货物采购项目中参加投标。

3 其他要求 / ；

本项目不允许联合体投标。

四、招标文件的获取

获取时间：从2026年10月31日09时00分到2026年11月04日17时00分

五、投标文件的递交

递交截止时间：2026年11月24日10时00分

六、开标时间及地点

开标时间：2026年11月24日10时00分

开标地点：北京市

注：邮箱发送（公司名称+项目名称+联系方式）获取《注册协议表》参与投标。

联系人：刘 工

手 机：登录查看

E-mail：登录查看