chiptowafer（C2W）键合工艺用硅假片采购项目零星采购公告

### 询价单标题 询价单编号：8625-10-19 07:32:11采购类型：标准订单(单次采购)询价时间：2026-11-05 13:04:47报价截止时间：2026-11-07 17:30:00询价类型：现货/标准品价格有效期：不限 ### 采购要求 报价要求：需要报含税价、报价需要包含运费、不允许对询价单部分物料报价、不允许供应商报价可改数量收货地址：广东 揭阳发票要求：VAT ### 补充说明 ### 网购文件 ### 物料清单 | 行号 | 物料编码 | 物料名称 | 品牌 | 型号 | 采购量 | 单位 | 价格类型 | 阶梯价 | 物料描述 | 是否送样 | 对供应商附言 | 附件 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 1 | 2905602 | chiptowafer（C2W）键合工艺用硅假片 | 无 | | 40000 | 无 | fixedPrice | | 具备12英寸晶圆凸点加工全流程能力（bump制作、减薄、划片、AOI、UBM+薄锡），可同时提供Chip侧与Interposer侧假片，满足C2W+TCB键合DOE试验需求。 | | | | ### 报价参考 ### 其他信息 | | | | --- | --- | | 标题 | chiptowafer（C2W）键合工艺用硅假片采购项目零星采购公告 | | 采购企业 | 登录查看 | | 收货地址 | 广东 揭阳 | | 类目 | 半导体材料 > 硅片/晶圆 > 测试/假片 | | 关键词 | C2W键合、硅假片、12英寸晶圆、凸点加工、bump制作、减薄划片、AOI检测、UBM薄锡、Chip侧假片、Interposer侧假片、TCB键合、DOE试验 | | 报价截止时间 | 2026-11-07 17:30:00 | [原文链接](登录查看