临空先进封装及测试项目招标计划

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临空先进封装及测试项目招标计划

项目名称

临空先进封装及测试项目

建设单位

（招标人）

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联系人

王晨昊

联系方式

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项目批准文件

及文号

浙江省企业投资项目备案（赋码）信息表 2610-330603-99-01-790029

主要建设内容

建筑面积约38 万方，规划建设12 英寸混合芯片先进封装、测试生产线，

配套实施场外、绿化、道路、管线等工程，建设后形成年产60 万片12 英

寸混合芯片先进封装的生产能力。

序号

名称

招标内容

计划招标时间

预估合同金

额（元）

招标项目

1

临空先进封

装及测试项

目施工图设

计项目

①整个项目

施工图设计

含基坑围护、

建筑、结构、

给排水、电

气、防雷与接

地、装修、各

类导向标识

系统、暖通、

2026-11-0

6

20295000

动力、气体化

学品、纯废

水、消防、环

保、节能、场

外、交通、景

观绿化的场

外设计、海绵

城市、地下室

设计、装配式

设计工作及

采购类公辅

设备的技术

支持等；②其

它相关专题

报告编制：土

方平衡论证

报告、建筑垃

圾减量化专

项设计、城市

生命线及地

下空间综合

治理检测感

知网（上述报

告如不需要

可不出具）

备注

本次公开的招标计划发布是本项目的初步安排，具体情况以招标公告和招标文

件为准。