圆片背面激光开槽设备

一、基本信息

标题：圆片背面激光开槽设备

寻源单位：

寻源截止时间：2026-04-08 11:06:24

采购领域：固定资产

采购品类：专用设备-电工、电子专用生产设备-电子工业专用生产设备

预计采购形式：非招采购

二、采购需求

项目拟采购1台圆片背面激光开槽设备，本设备主要用于分立器件背金圆片划片生产，常规金刚石砂轮化工艺前，利用本设备按照正面划片道位置对圆片背面金属化层进行激光开槽处理，去除划片道相应位置圆片背面金属化层，杜绝常规划片过程的圆片背面金属化层对金刚石砂轮刀片切割能力的影响，彻底解决分立器件背金圆片划片后金属卷边问题，提升分立器件产品封装质量可靠性。 核心技术指标如下： •激光器类型：紫外激光 •激光器脉宽：≦50ns •最大功率：≧15W •可控最小步进量：≦1μm •Y轴累计步进误差：≦0.005/210mm •定位识别方式：同时配备台上、台下相机识别 •能够兼容圆片尺寸：至少包括4inch、6inch、8inch •工作台平面度：≦0.005mm •具备切割保护液自动涂覆、自动清洗功能 •视觉系统放大倍数：低倍20倍-40倍，高倍160倍-320倍 •上下料方式：全自动

三、资格条件

供应商应具备近三年内该类设备的业绩。

四、附件

暂无文件