晶圆RDL重构加工

一、基本信息

标题：晶圆RDL重构加工

寻源单位：

寻源截止时间：2026-04-08 18:00:00

采购领域：服务类

采购品类：服务-技术服务-其他技术服务

预计采购形式：非招采购

二、采购需求

项目拟在晶圆上重构一层RDL金属层，加工技术包含三方面内容：1、拟加工标的晶圆采用65nm工艺，12寸圆片，厚度775nm。Wafer die采用Flip-Chip封装。2、拟加工2片晶圆，需要在原Wafer上采用大马士革工艺重构一层RDL金属。钝化层材质选用SiO2和SiNx，如下图1所示。重构RDL金属厚度要求1um左右，最小宽度和最小间距要求2um。重构钝化层厚度要求1um左右。其余工艺规则可技术沟通。3、加工周期40天以内。

三、资格条件

具备有效的营业执照、质量管理证书；具备成熟的工艺能力并提供技术服务证明。

四、附件

暂无文件