封装工艺数据分析系统

一、基本信息

标题：封装工艺数据分析系统

寻源单位：

寻源截止时间：2026-03-11 18:00:00

采购领域：固定资产

采购品类：通用设备-软件-应用软件

预计采购形式：非招采购

二、采购需求

项目拟采购1套封装工艺数据分析系统，主要用于为MES等系统存储的海量数据提供科学、统一的生产、质量数据指标定义、自动化提取和计算、依据模型公式智能化判断与目视化展示看板。核心技术指标如下： *提供多种分析应用和各类指标的展示； *支持集成电路封装工艺数据的统一建模与分析，任何数量的字段以及任何大小的数据量都应兼容； *具备将不同时间、工艺类型、产品型号、生产批次、产线等条件对数据进行筛选和联动分析；支持从汇总指标向明细数据进行不少于两级的数据钻取，常规筛选和钻取操作的响应时间不超过5秒； *具备将生产信息与质量信息，汇总构建成行业内成熟的生产报表与质量报表，并进行可视化展示；系统具备多种常用图表类型，包括表格、柱状图、折线图、仪表盘及组合图等，能够直观呈现生产进度、产量趋势、质量波动等关键信息； *报表设计应以拖拽配置为主，生产或质量管理人员经培训后，可独立完成报表调整与维护。

三、资格条件

1.供应商应在数据分析、生产管理、质量管理、产线控制、工厂运营、资产管理等领域具有相关的软件著作权证书； 2.供应商应具备至少一个近三年的生产制造型企业项目的相关应用案例。

四、附件

暂无文件