DDR4玻璃基重构晶圆功能测试

一、基本信息

标题：DDR4玻璃基重构晶圆功能测试

寻源单位：

寻源截止时间：2026-02-13 18:00:00

采购领域：民用产业服务外协外包

采购品类：服务-技术服务-其他技术服务

预计采购形式：非招采购

二、采购需求

寻源需求内容： 项目拟开展8寸DDR4重构晶圆功能测试，需求具体包含： 测试方案编制，测试需包含管脚电通断测试、DDR4模式寄存器配置验证和DDR4全速读写功能验证，读写测试速率需达到2666Mbps，提供完整测试方案报告； 完成8寸玻璃基DDR4重构晶圆测试程序与测试向量编写，并完成测试方案中所述测试项的测试，提供测试程序及晶圆测试数据； 3、完成测试所需测试负载板、探针卡等物料的设计、加工，并提供全套测试工装治具。

三、资格条件

1.供应商在过往三年中具备DDR4或DDR5或其他同代DDR存储测试业务； 2.供应商所提供的服务为其营业执照规定的主营范围内。

四、附件

暂无文件