基于STT-MRAM的MPW流片采购公告

服务内容

完成基于STT-MRAM的MPW流片制作，服务指标达到以下要求：
1．工艺节点及平台：支持STT-MRAM 的40nm LL工艺平台。
2. 样品数量：50颗。
3. 多晶硅/金属层数量（不包括ALPA和RDL层）：1P5M（Cu制程）。
4. 芯片面积:2.5mm x2.5 mm。
5. 电压：1.2V和2.5V。
6. STT-MRAM技术要求：MTJ P态电阻值2200~3800Ω，常温TMR不小于150%。
7. 技术支持：提供包含40nm CMOS和STT-MRAM最圆制造完整的PDK，支持Cadence，Synopsys并且支持晶体管级和门级的电路设计，综合、自动布局布线、版图设计及后端验证，并提供相应的库文件。

服务期限

本流片项目为单次服务项目，非长期项目，需在2026年12月15日前交付流片。

售后要求

中标人需要提供相应的封装和测试的技术咨询服务。