TF-SAW薄膜声表面波滤波器流片科研服务成交公告

服务内容

我们根据贵方项目要求提供如下服务：
(1) 我们具备SAW滤波器制造的全套工艺能力。包括前道工艺(光刻、金属镀膜、氧化物镀膜、干法刻蚀、CMP等工序)，后道工艺(CSP封装涉及的减薄、植球、划片、倒装等工序),成品测试(电性能测试、功率测试、谐波测试、高低温测试等)及晶圆在片测试。
(2) 芯片加工工艺精度：金属薄膜厚度均匀性控制±5nm；金属电极最小线宽280nm，线宽工艺波动控制±20nm以内，工艺窗口不大于1000ppm。
(3) 封装形式及尺寸：CSP封装，最小封装尺寸可达到0.8*0.6*0.6mm3，满足项目要求。
(4) 可提供加工制造过程中的管控数据供贵方检查及定位可能的问题。
(5) 除正常项目要求的成品测试项外，还可以根据需要可提供晶圆上谐振器的探针测试。

服务期限

按照本项目要求的服务时间提供2批次流片加工、CSP封装服务，每批次可提供不少于10颗合格样品及相应测试报告。

售后要求

根据流片、封装制造中的关键工序，配合定位可能的技术问题，并且在必要时可提供相应的谐振器单元的验证和表征分析。按照售后服务要求提供售后服务:电话响应时间为 1 小时内;email 响应时间为 24 小时内。