集成电路链主企业配套产业园（南片）B、H、F～G地块及配套项目-B地块建设工程（01地块）施工招标文件公示（第二次）

集成电路链主企业配套产业园（南片）B、H、F～G地块及配套项目-B地块建设工程（01地块）施工招标文件（公示稿）现向社会公众公示。在公示期间，对本招标文件有相关意见或合理化建议的，请反馈给招标人。

招标人

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公示时间

2026年5 月1 日08时30分至 2026年5月6日 17 时 00 分（不少于5日）

(截止日为国家法定休假日的，自动顺延至法定休假日后的第1个工作日)

意见或建议的反馈方式

1、传真（单位名义的请加盖单位公章；个人名义的请签署本人姓名，并附本人身份证复印件）；

2、电子邮件，电子邮箱：登录查看（单位名义的请加盖单位公章，以电子照片或电子扫描件形式反馈；个人名义的请签署本人姓名，以电子照片或电子扫描件形式反馈，并在邮件中附本人身份证电子照片或电子扫描件）；

3、其他： / 。