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【深圳市第二人民医院医疗集团】2026-1195期3D树脂打印模型（双侧）一对等等医用耗材遴选公告
发布时间：
当前为公开预览，相关单位、金额及个人联系信息已脱敏。
登录查看、登录查看、登录查看）对以下项目进行院内公开采购，自2026年07月30日上午08:00起接受符合条件的供应商报名，报名＋投递限时10个工作日：
一、项目名称：2026-1195 登录查看医疗集团医用耗材遴选
二、项目明细：详见下方项目列表
三、招标方式： 公开遴选 低价中标法 （需满足临床科室技术要求的情况下的低价中标法）
四、投标人报名材料（含资质要求）：
1、三证合一的《营业执照》；
2、《医疗器械生产企业许可证》/《第一类医疗器械生产备案凭证》、《医疗器械经营企业许可证》/《二类医疗器械经营备案凭证》；
3、投标企业必须为阳光交易平台注册企业
4、应标产品必须要有阳光交易平台交易代码
5、投标产品医疗器械注册证及附件/医疗器械备案凭证及备案信息表/非医疗器械产品需提供国家药品监督管理总局证明页：登录查看）；
6、投标产品各级授权委托书；
7、投标人公司法人证明书及法人授权书。
8、投标人和法人身份证复印件。
9、委托投标代理人须提供由投标人(公司)为其缴纳的，距报名日前一个月的社保缴纳证明。如无法提供报名日上一个月的社保材料，则可以往前顺延一个月，
10、如果投标人不按要求提供社保证明，或经核查有下列情形者:
(1)不同单位的委托投标代理人由同一单位缴纳社保，
(2)委托投标代理人不是通过投标人 (公司)缴纳社保均将被视为报名无效。
11、其他报名材料，详见招标文件
五、其他要求:
1、本项目不接受任何形式的联合体投标，不接受同一母公司下属两家（含两家）以上的分、子公司参与投标。
2、投标产品需保证其报价为深圳地区最低价,登录查看、登录查看、登录查看同类性能、产地产品的历史购入价，不能提供合格发票查询页者需在预算价基础上降价10%。
3、本次招标活动中的中标供应商在合同执行期间原则上不得更换投标商，否则合同自动作废。
4、没有被列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为记录名单及其他不符合规定条件的供应商、近年在深圳地区有违法行为的供应商及其产品谢绝参与本次公开采购。。
六、 报名、投标流程：
1、 本期仅接受招采系统线上报名。登录查看医疗集团招采系统：登录查看 中成功注册后，进行线上报名。
2、 我院招采中心会通过系统进行审核，并发送手机短信通知审核结果。请各报名供应商留意本系统发出的短息通知。审核通过后，供应商即可在系统内报名。
3、 所有投标资料复印或扫描件请保证清晰可辨，每一页均需加盖公章，上传至招采信息系统。供应商所上传证照资料，将作为后续标书内容，请确保真实可信。一旦发现虚报资料，即失去投标资格。
4、 报名资质审核通过后的供应商，可在招采信息系统上自助完成标书制作。请在系统上完成标书制作的供应商，打印标书并加盖公章、扫描后，回传至系统中。详细操作步骤可参考“通知公告”中发布的《供应商操作手册》。
5、 招标单位对投标人提供的文件有最终处置权，所有资料不予退还投标人。
6、 报名时间：2026年07月30日上午08:00 至 2026年08月05日下午05:00
投递截止时间： 2026年08月12日下午05:00
7、 招采联系人：登录查看 联系电话：登录查看
招采信息系统技术支持：黄工：登录查看
8、 开标时间、地点及资料审批修改：登录查看官网公告及短信（招采信息系统账户注册时所用手机。）
注：
• 目录中的“参考生产厂商”和“规格型号”等信息不作为投标的限制要求，只为方便投标商按相应使用性能投报对应产品；
• 下列招标项目中有“专机专用”标识者，投标产品需要与招标目录的产品、规格、品牌保持一致；无标识产品的，仅需要与我院现用产品通用性保持一致；
登录查看医疗集团
2026年07月29日
耗材：
序号 | 包号 | 产品项目编号 | 医院产品名称 | 参考规格型号 | 参考生产厂商 | 计量单位 | 产地 | 专机专用设备 | 预算单价(元) | 备注 |
1 | F25 | 1010116104496 | 光固化牙体粘接剂 | 5ml | 瓶 | 国产 | 否 | 登录查看 | 用于光固化复合树脂或复合体充填材料的粘接；- 与光固化复合树脂配套使用修补陶瓷、复合树脂或金属修复体；- 与树脂水门汀配套使用。 | |
2 | F26 | 1010116109988 | 粘固用树脂水门汀 | 自混型tr（透 明色）,9g／支 | 套 | 国产 | 否 | 登录查看 | 用于陶瓷、复合树脂、金属制作的牙科修复体如冠、桥、贴面、嵌体、桩冠等与牙体的粘固。 | |
3 | F28 | 1010116111317 | 氢氟酸酸蚀剂 | e9,1.2ml／支 | 套 | 国产 | 否 | 登录查看 | 本产品主要成分为氢氟酸、去离子水、增稠剂和色素。 | |
4 | F29 | / | 定制式正畸矫治器 | 固定式骨性扩弓矫治器B型 | 个 | 国产 | 否 | 登录查看 | 产品性能结构及组成： 由固位体、加力体和连接体组成，采用具有有效医疗器械注册证的原材料加工而成。 产品适用范围： 根据具备资质的医疗机构提供的患者工作模型及设计文件的设计要求制作，用于治疗牙齿的错牙合畸形及保持矫治效果。 | |
5 | F50 | / | 3D树脂打印模型（双侧）一对 | - | 个 | 国产 | 否 | 登录查看 | 金属烤瓷固定修复体:采用贵金属、低含量贵金属、普通金属合金或牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、烤瓷粉经烧结、成型激光熔铸及工艺雕刻而成;金属固定修复体:采用齿科合金加工制成；全瓷固定修复体:采用齿科用陶瓷、氧化锆、烤瓷粉经压铸/切削(烧结)成型、工艺雕刻而成；树脂固定修复体:采用齿科用复合树脂或牙科聚醚醚酮冠桥材料经光固化/切削成型、工艺雕刻而成；金属树脂固定修复体:采用齿科合金、牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、树脂，经光固化或激光熔铸成型、精细工艺雕刻而成；种植体上部产品不含牙种植体、基台及种植体附件；桩核为定制式非预成根管桩核。 | |
6 | F50 | / | CAD/CAM玻璃陶瓷贴面（国产） | 玻璃陶瓷切削全瓷贴面 | 只 | 国产 | 否 | 登录查看 | 金属烤瓷固定修复体:采用贵金属、低含量贵金属、普通金属合金或牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、烤瓷粉经烧结、成型激光熔铸及工艺雕刻而成;金属固定修复体:采用齿科合金加工制成；全瓷固定修复体:采用齿科用陶瓷、氧化锆、烤瓷粉经压铸/切削(烧结)成型、工艺雕刻而成；树脂固定修复体:采用齿科用复合树脂或牙科聚醚醚酮冠桥材料经光固化/切削成型、工艺雕刻而成；金属树脂固定修复体:采用齿科合金、牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、树脂，经光固化或激光熔铸成型、精细工艺雕刻而成；种植体上部产品不含牙种植体、基台及种植体附件；桩核为定制式非预成根管桩核。 | |
7 | F50 | / | 钛金属全金属冠连桩 | 纯钛金属切削冠 | 只 | 国产 | 否 | 登录查看 | 金属烤瓷固定修复体:采用贵金属、低含量贵金属、普通金属合金或牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、烤瓷粉经烧结、成型激光熔铸及工艺雕刻而成;金属固定修复体:采用齿科合金加工制成；全瓷固定修复体:采用齿科用陶瓷、氧化锆、烤瓷粉经压铸/切削(烧结)成型、工艺雕刻而成；树脂固定修复体:采用齿科用复合树脂或牙科聚醚醚酮冠桥材料经光固化/切削成型、工艺雕刻而成；金属树脂固定修复体:采用齿科合金、牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、树脂，经光固化或激光熔铸成型、精细工艺雕刻而成；种植体上部产品不含牙种植体、基台及种植体附件；桩核为定制式非预成根管桩核。 | |
8 | F50 | / | 钴铬合金烤瓷冠（连桩） | 钴铬合金激光熔铸烤瓷冠 | 只 | 国产 | 否 | 登录查看 | 金属烤瓷固定修复体:采用贵金属、低含量贵金属、普通金属合金或牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、烤瓷粉经烧结、成型激光熔铸及工艺雕刻而成;金属固定修复体:采用齿科合金加工制成；全瓷固定修复体:采用齿科用陶瓷、氧化锆、烤瓷粉经压铸/切削(烧结)成型、工艺雕刻而成；树脂固定修复体:采用齿科用复合树脂或牙科聚醚醚酮冠桥材料经光固化/切削成型、工艺雕刻而成；金属树脂固定修复体:采用齿科合金、牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、树脂，经光固化或激光熔铸成型、精细工艺雕刻而成；种植体上部产品不含牙种植体、基台及种植体附件；桩核为定制式非预成根管桩核。 | |
9 | F50 | / | 临时牙导板 | - | 个 | 国产 | 否 | 登录查看 | 由基板和导环组成。基板采用光固化树脂材料，导环采用钛合金金属材料制成。 | |
10 | F50 | / | 紫晶超薄贴面 | 压铸玻璃陶瓷烤瓷贴面 | 只 | 国产 | 否 | 登录查看 | 金属烤瓷固定修复体:采用贵金属、低含量贵金属、普通金属合金或牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、烤瓷粉经烧结、成型激光熔铸及工艺雕刻而成;金属固定修复体:采用齿科合金加工制成；全瓷固定修复体:采用齿科用陶瓷、氧化锆、烤瓷粉经压铸/切削(烧结)成型、工艺雕刻而成；树脂固定修复体:采用齿科用复合树脂或牙科聚醚醚酮冠桥材料经光固化/切削成型、工艺雕刻而成；金属树脂固定修复体:采用齿科合金、牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、树脂，经光固化或激光熔铸成型、精细工艺雕刻而成；种植体上部产品不含牙种植体、基台及种植体附件；桩核为定制式非预成根管桩核。 | |
11 | F50 | / | 钛金属种植覆盖义齿（含胶牙） | 纯钛支架混合按扣附着义齿 | 个 | 国产 | 否 | 登录查看 | 由定制式活动义齿以及牙科精密附着体组成。 | |
12 | F50 | / | 钴铬合金桩核+分裂桩 | 钴铬合金激光熔铸金属桩核 | 只 | 国产 | 否 | 登录查看 | 金属烤瓷固定修复体:采用贵金属、低含量贵金属、普通金属合金或牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、烤瓷粉经烧结、成型激光熔铸及工艺雕刻而成;金属固定修复体:采用齿科合金加工制成；全瓷固定修复体:采用齿科用陶瓷、氧化锆、烤瓷粉经压铸/切削(烧结)成型、工艺雕刻而成；树脂固定修复体:采用齿科用复合树脂或牙科聚醚醚酮冠桥材料经光固化/切削成型、工艺雕刻而成；金属树脂固定修复体:采用齿科合金、牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、树脂，经光固化或激光熔铸成型、精细工艺雕刻而成；种植体上部产品不含牙种植体、基台及种植体附件；桩核为定制式非预成根管桩核。 | |
13 | F50 | / | 聚合瓷桥 | 光固化复合树脂桥 | 只 | 国产 | 否 | 登录查看 | 金属烤瓷固定修复体:采用贵金属、低含量贵金属、普通金属合金或牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、烤瓷粉经烧结、成型激光熔铸及工艺雕刻而成;金属固定修复体:采用齿科合金加工制成；全瓷固定修复体:采用齿科用陶瓷、氧化锆、烤瓷粉经压铸/切削(烧结)成型、工艺雕刻而成；树脂固定修复体:采用齿科用复合树脂或牙科聚醚醚酮冠桥材料经光固化/切削成型、工艺雕刻而成；金属树脂固定修复体:采用齿科合金、牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、树脂，经光固化或激光熔铸成型、精细工艺雕刻而成；种植体上部产品不含牙种植体、基台及种植体附件；桩核为定制式非预成根管桩核。 | |
14 | F50 | / | 钛金属聚合瓷桥 | 纯钛光固化复合树脂切削桥 | 只 | 国产 | 否 | 登录查看 | 金属烤瓷固定修复体:采用贵金属、低含量贵金属、普通金属合金或牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、烤瓷粉经烧结、成型激光熔铸及工艺雕刻而成;金属固定修复体:采用齿科合金加工制成；全瓷固定修复体:采用齿科用陶瓷、氧化锆、烤瓷粉经压铸/切削(烧结)成型、工艺雕刻而成；树脂固定修复体:采用齿科用复合树脂或牙科聚醚醚酮冠桥材料经光固化/切削成型、工艺雕刻而成；金属树脂固定修复体:采用齿科合金、牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、树脂，经光固化或激光熔铸成型、精细工艺雕刻而成；种植体上部产品不含牙种植体、基台及种植体附件；桩核为定制式非预成根管桩核。 | |
15 | F50 | / | 钛金属烤瓷冠连桩 | 纯钛烤瓷切削冠 | 只 | 国产 | 否 | 登录查看 | 金属烤瓷固定修复体:采用贵金属、低含量贵金属、普通金属合金或牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、烤瓷粉经烧结、成型激光熔铸及工艺雕刻而成;金属固定修复体:采用齿科合金加工制成；全瓷固定修复体:采用齿科用陶瓷、氧化锆、烤瓷粉经压铸/切削(烧结)成型、工艺雕刻而成；树脂固定修复体:采用齿科用复合树脂或牙科聚醚醚酮冠桥材料经光固化/切削成型、工艺雕刻而成；金属树脂固定修复体:采用齿科合金、牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、树脂，经光固化或激光熔铸成型、精细工艺雕刻而成；种植体上部产品不含牙种植体、基台及种植体附件；桩核为定制式非预成根管桩核。 | |
16 | F50 | / | 试树脂牙 | - | 只 | 国产 | 否 | 登录查看 | 金属烤瓷固定修复体:采用贵金属、低含量贵金属、普通金属合金或牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、烤瓷粉经烧结、成型激光熔铸及工艺雕刻而成;金属固定修复体:采用齿科合金加工制成；全瓷固定修复体:采用齿科用陶瓷、氧化锆、烤瓷粉经压铸/切削(烧结)成型、工艺雕刻而成；树脂固定修复体:采用齿科用复合树脂或牙科聚醚醚酮冠桥材料经光固化/切削成型、工艺雕刻而成；金属树脂固定修复体:采用齿科合金、牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、树脂，经光固化或激光熔铸成型、精细工艺雕刻而成；种植体上部产品不含牙种植体、基台及种植体附件；桩核为定制式非预成根管桩核。 | |
17 | F50 | / | 种植上部迪瑞氧化锆全瓷冠（Lite） | 种植体上部氧化锆烤瓷冠 | 只 | 国产 | 否 | 登录查看 | 金属烤瓷固定修复体:采用贵金属、低含量贵金属、普通金属合金或牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、烤瓷粉经烧结、成型激光熔铸及工艺雕刻而成;金属固定修复体:采用齿科合金加工制成；全瓷固定修复体:采用齿科用陶瓷、氧化锆、烤瓷粉经压铸/切削(烧结)成型、工艺雕刻而成；树脂固定修复体:采用齿科用复合树脂或牙科聚醚醚酮冠桥材料经光固化/切削成型、工艺雕刻而成；金属树脂固定修复体:采用齿科合金、牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、树脂，经光固化或激光熔铸成型、精细工艺雕刻而成；种植体上部产品不含牙种植体、基台及种植体附件；桩核为定制式非预成根管桩核。 | |
18 | F50 | / | 威兰德氧化锆代型（含底座） | 种植体上部氧化锆全瓷冠 | 个 | 国产 | 否 | 登录查看 | 金属烤瓷固定修复体:采用贵金属、低含量贵金属、普通金属合金或牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、烤瓷粉经烧结、成型激光熔铸及工艺雕刻而成;金属固定修复体:采用齿科合金加工制成；全瓷固定修复体:采用齿科用陶瓷、氧化锆、烤瓷粉经压铸/切削(烧结)成型、工艺雕刻而成；树脂固定修复体:采用齿科用复合树脂或牙科聚醚醚酮冠桥材料经光固化/切削成型、工艺雕刻而成；金属树脂固定修复体:采用齿科合金、牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、树脂，经光固化或激光熔铸成型、精细工艺雕刻而成；种植体上部产品不含牙种植体、基台及种植体附件；桩核为定制式非预成根管桩核。 | |
19 | F50 | / | X-EYE数字化种植导板4-6孔 | 黏膜支持式导板 | 个 | 国产 | 否 | 登录查看 | 由基板和导环组成。基板采用光固化树脂材料，导环采用钛合金金属材料制成。 | |
20 | F50 | / | 聚合瓷玛莉兰桥 | 光固化复合树脂桥马里兰桥 | 只 | 国产 | 否 | 登录查看 | 金属烤瓷固定修复体:采用贵金属、低含量贵金属、普通金属合金或牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、烤瓷粉经烧结、成型激光熔铸及工艺雕刻而成;金属固定修复体:采用齿科合金加工制成；全瓷固定修复体:采用齿科用陶瓷、氧化锆、烤瓷粉经压铸/切削(烧结)成型、工艺雕刻而成；树脂固定修复体:采用齿科用复合树脂或牙科聚醚醚酮冠桥材料经光固化/切削成型、工艺雕刻而成；金属树脂固定修复体:采用齿科合金、牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、树脂，经光固化或激光熔铸成型、精细工艺雕刻而成；种植体上部产品不含牙种植体、基台及种植体附件；桩核为定制式非预成根管桩核。 | |
21 | F50 | / | 种植上部钛全金属冠 | 种植体上部纯钛金属切削冠 | 只 | 国产 | 否 | 登录查看 | 金属烤瓷固定修复体:采用贵金属、低含量贵金属、普通金属合金或牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、烤瓷粉经烧结、成型激光熔铸及工艺雕刻而成;金属固定修复体:采用齿科合金加工制成；全瓷固定修复体:采用齿科用陶瓷、氧化锆、烤瓷粉经压铸/切削(烧结)成型、工艺雕刻而成；树脂固定修复体:采用齿科用复合树脂或牙科聚醚醚酮冠桥材料经光固化/切削成型、工艺雕刻而成；金属树脂固定修复体:采用齿科合金、牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、树脂，经光固化或激光熔铸成型、精细工艺雕刻而成；种植体上部产品不含牙种植体、基台及种植体附件；桩核为定制式非预成根管桩核。 | |
22 | F50 | / | 基台定位器 | 基台定位器 | 个 | 国产 | 否 | 登录查看 | 由固位翼、连接体、套壳组成，也可为单独套壳，不是采用增材制造 | |
23 | F50 | / | 切龈手术导板 | 保持器-牙胶片式+牙胶片式 | 个 | 国产 | 否 | 登录查看 | 由基板和导环组成。基板采用光固化树脂材料，导环采用钛合金金属材料制成。 | |
24 | F50 | / | 种植上部临时牙冠 | 种植体上部树脂切削冠 | 个 | 国产 | 否 | 登录查看 | 金属烤瓷固定修复体:采用贵金属、低含量贵金属、普通金属合金或牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、烤瓷粉经烧结、成型激光熔铸及工艺雕刻而成;金属固定修复体:采用齿科合金加工制成；全瓷固定修复体:采用齿科用陶瓷、氧化锆、烤瓷粉经压铸/切削(烧结)成型、工艺雕刻而成；树脂固定修复体:采用齿科用复合树脂或牙科聚醚醚酮冠桥材料经光固化/切削成型、工艺雕刻而成；金属树脂固定修复体:采用齿科合金、牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、树脂，经光固化或激光熔铸成型、精细工艺雕刻而成；种植体上部产品不含牙种植体、基台及种植体附件；桩核为定制式非预成根管桩核。 | |
25 | F50 | / | Cad/Cam切龈手术导板 | 基牙支持式导板 | 个 | 国产 | 否 | 登录查看 | 由基板和导环组成。基板采用光固化树脂材料，导环采用钛合金金属材料制成。 | |
26 | F50 | / | 维他灵Vitallium2000+种植覆盖义齿（含胶牙） | 钴铬支架混合按扣附着义齿 | 个 | 国产 | 否 | 登录查看 | 由定制式活动义齿以及牙科精密附着体组成。 | |
27 | F50 | / | NOBEL PIB钛金属种植支架 | 种植体上部纯钛金属切削桥 | 只 | 国产 | 否 | 登录查看 | 金属烤瓷固定修复体:采用贵金属、低含量贵金属、普通金属合金或牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、烤瓷粉经烧结、成型激光熔铸及工艺雕刻而成;金属固定修复体:采用齿科合金加工制成；全瓷固定修复体:采用齿科用陶瓷、氧化锆、烤瓷粉经压铸/切削(烧结)成型、工艺雕刻而成；树脂固定修复体:采用齿科用复合树脂或牙科聚醚醚酮冠桥材料经光固化/切削成型、工艺雕刻而成；金属树脂固定修复体:采用齿科合金、牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、树脂，经光固化或激光熔铸成型、精细工艺雕刻而成；种植体上部产品不含牙种植体、基台及种植体附件；桩核为定制式非预成根管桩核。 | |
28 | F50 | / | 钴铬合金聚合瓷玛莉兰桥 | 钴铬合金光固化复合树脂马里兰桥 | 只 | 国产 | 否 | 登录查看 | 金属烤瓷固定修复体:采用贵金属、低含量贵金属、普通金属合金或牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、烤瓷粉经烧结、成型激光熔铸及工艺雕刻而成;金属固定修复体:采用齿科合金加工制成；全瓷固定修复体:采用齿科用陶瓷、氧化锆、烤瓷粉经压铸/切削(烧结)成型、工艺雕刻而成；树脂固定修复体:采用齿科用复合树脂或牙科聚醚醚酮冠桥材料经光固化/切削成型、工艺雕刻而成；金属树脂固定修复体:采用齿科合金、牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、树脂，经光固化或激光熔铸成型、精细工艺雕刻而成；种植体上部产品不含牙种植体、基台及种植体附件；桩核为定制式非预成根管桩核。 | |
29 | F50 | / | 钴铬合金聚合瓷冠连桩 | 钴铬合金光固化复合树脂冠 | 只 | 国产 | 否 | 登录查看 | 金属烤瓷固定修复体:采用贵金属、低含量贵金属、普通金属合金或牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、烤瓷粉经烧结、成型激光熔铸及工艺雕刻而成;金属固定修复体:采用齿科合金加工制成；全瓷固定修复体:采用齿科用陶瓷、氧化锆、烤瓷粉经压铸/切削(烧结)成型、工艺雕刻而成；树脂固定修复体:采用齿科用复合树脂或牙科聚醚醚酮冠桥材料经光固化/切削成型、工艺雕刻而成；金属树脂固定修复体:采用齿科合金、牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、树脂，经光固化或激光熔铸成型、精细工艺雕刻而成；种植体上部产品不含牙种植体、基台及种植体附件；桩核为定制式非预成根管桩核。 | |
30 | F50 | / | 钴铬合金嵌体 | 钴铬合金激光熔铸金属嵌体 | 只 | 国产 | 否 | 登录查看 | 金属烤瓷固定修复体:采用贵金属、低含量贵金属、普通金属合金或牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、烤瓷粉经烧结、成型激光熔铸及工艺雕刻而成;金属固定修复体:采用齿科合金加工制成；全瓷固定修复体:采用齿科用陶瓷、氧化锆、烤瓷粉经压铸/切削(烧结)成型、工艺雕刻而成；树脂固定修复体:采用齿科用复合树脂或牙科聚醚醚酮冠桥材料经光固化/切削成型、工艺雕刻而成；金属树脂固定修复体:采用齿科合金、牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、树脂，经光固化或激光熔铸成型、精细工艺雕刻而成；种植体上部产品不含牙种植体、基台及种植体附件；桩核为定制式非预成根管桩核。 | |
31 | F50 | / | 钛金属钢托+紫晶钛金属高级吧(含胶牙) | 纯钛支架+种植上部杆卡附着义齿 | 个 | 国产 | 否 | 登录查看 | 由定制式活动义齿以及牙科精密附着体组成。 | |
32 | F50 | / | 紫晶个性化钛基台 | 六边形DGA-NA-101 | 个 | 国产 | 否 | 登录查看 | 个性化基台及螺钉由符合GB/T13810标准中规定的TC4ELI材制成，基台的接口部分及修复部分均经过数控机床加工成型，与种植体连接部位为内六边连接、内三角连接、内四边连接及内八边连接。修复部分穿龈高度、修复高度、基台角度、曲线半径、基台直径为可个性化加工，切削打磨抛光好的基台及螺钉表面没有经过任何其他处理，以非无菌包装形式提供。 | |
33 | F50 | / | 紫晶钛金属混合托（含胶牙） | 纯钛支架可摘全口义齿 | 个 | 国产 | 否 | 登录查看 | 树脂基托可摘全口义齿由合成树脂牙、树脂基托组成;树脂基托可摘局部义齿由合成树脂牙、树脂基托、弯制卡环组成;弹性树脂基托可摘局部义齿由弹性树脂基托、弹性树脂卡环、合成树脂牙组成;纯钛支架可摘局部义齿和纯钛支架可摘全口义齿由钛金属支架、树脂基托、合成树脂牙组成;钴铬支架可摘局部义齿和钴铬支架可摘全口义齿由钴铬金属支架、树脂基托、合成树脂牙组成；聚醚醚酮切削支架可摘全口义齿和聚醚醚酮切削支架可摘局部义齿由聚醚醚酮切削支架、树脂基托、合成树脂牙组成。 | |
34 | F50 | / | 种植上部钛金属烤瓷冠 | 种植体上部纯钛烤瓷切削冠 | 只 | 国产 | 否 | 登录查看 | 金属烤瓷固定修复体:采用贵金属、低含量贵金属、普通金属合金或牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、烤瓷粉经烧结、成型激光熔铸及工艺雕刻而成;金属固定修复体:采用齿科合金加工制成；全瓷固定修复体:采用齿科用陶瓷、氧化锆、烤瓷粉经压铸/切削(烧结)成型、工艺雕刻而成；树脂固定修复体:采用齿科用复合树脂或牙科聚醚醚酮冠桥材料经光固化/切削成型、工艺雕刻而成；金属树脂固定修复体:采用齿科合金、牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、树脂，经光固化或激光熔铸成型、精细工艺雕刻而成；种植体上部产品不含牙种植体、基台及种植体附件；桩核为定制式非预成根管桩核。 | |
35 | F50 | / | X-EYE数字化种植导板1孔 | 基牙支持式导板 | 个 | 国产 | 否 | 登录查看 | 由基板和导环组成。基板采用光固化树脂材料，导环采用钛合金金属材料制成。 | |
36 | F50 | / | 钴铬合金聚合瓷套筒外冠 | 钴铬合金激光熔铸光固化复合树脂冠 | 只 | 国产 | 否 | 登录查看 | 金属烤瓷固定修复体:采用贵金属、低含量贵金属、普通金属合金或牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、烤瓷粉经烧结、成型激光熔铸及工艺雕刻而成;金属固定修复体:采用齿科合金加工制成；全瓷固定修复体:采用齿科用陶瓷、氧化锆、烤瓷粉经压铸/切削(烧结)成型、工艺雕刻而成；树脂固定修复体:采用齿科用复合树脂或牙科聚醚醚酮冠桥材料经光固化/切削成型、工艺雕刻而成；金属树脂固定修复体:采用齿科合金、牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、树脂，经光固化或激光熔铸成型、精细工艺雕刻而成；种植体上部产品不含牙种植体、基台及种植体附件；桩核为定制式非预成根管桩核。 | |
37 | F50 | / | CAD/CAM临时牙 | 树脂切削冠 | 只 | 国产 | 否 | 登录查看 | 金属烤瓷固定修复体:采用贵金属、低含量贵金属、普通金属合金或牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、烤瓷粉经烧结、成型激光熔铸及工艺雕刻而成;金属固定修复体:采用齿科合金加工制成；全瓷固定修复体:采用齿科用陶瓷、氧化锆、烤瓷粉经压铸/切削(烧结)成型、工艺雕刻而成；树脂固定修复体:采用齿科用复合树脂或牙科聚醚醚酮冠桥材料经光固化/切削成型、工艺雕刻而成；金属树脂固定修复体:采用齿科合金、牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、树脂，经光固化或激光熔铸成型、精细工艺雕刻而成；种植体上部产品不含牙种植体、基台及种植体附件；桩核为定制式非预成根管桩核。 | |
38 | F50 | / | NOBEL PIB钛金属烤瓷种植桥 | 种植体上部纯钛烤瓷切削桥 | 只 | 国产 | 否 | 登录查看 | 金属烤瓷固定修复体:采用贵金属、低含量贵金属、普通金属合金或牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、烤瓷粉经烧结、成型激光熔铸及工艺雕刻而成;金属固定修复体:采用齿科合金加工制成；全瓷固定修复体:采用齿科用陶瓷、氧化锆、烤瓷粉经压铸/切削(烧结)成型、工艺雕刻而成；树脂固定修复体:采用齿科用复合树脂或牙科聚醚醚酮冠桥材料经光固化/切削成型、工艺雕刻而成；金属树脂固定修复体:采用齿科合金、牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、树脂，经光固化或激光熔铸成型、精细工艺雕刻而成；种植体上部产品不含牙种植体、基台及种植体附件；桩核为定制式非预成根管桩核。 | |
39 | F50 | / | 钛金属聚合瓷套筒外冠 | 纯钛光固化复合树脂冠 | 只 | 国产 | 否 | 登录查看 | 金属烤瓷固定修复体:采用贵金属、低含量贵金属、普通金属合金或牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、烤瓷粉经烧结、成型激光熔铸及工艺雕刻而成;金属固定修复体:采用齿科合金加工制成；全瓷固定修复体:采用齿科用陶瓷、氧化锆、烤瓷粉经压铸/切削(烧结)成型、工艺雕刻而成；树脂固定修复体:采用齿科用复合树脂或牙科聚醚醚酮冠桥材料经光固化/切削成型、工艺雕刻而成；金属树脂固定修复体:采用齿科合金、牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、树脂，经光固化或激光熔铸成型、精细工艺雕刻而成；种植体上部产品不含牙种植体、基台及种植体附件；桩核为定制式非预成根管桩核。 | |
40 | F50 | / | 种植上部爱迪特氧化锆全瓷冠（Lite） | 种植体上部氧化锆烤瓷冠 | 只 | 国产 | 否 | 登录查看 | 金属烤瓷固定修复体:采用贵金属、低含量贵金属、普通金属合金或牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、烤瓷粉经烧结、成型激光熔铸及工艺雕刻而成;金属固定修复体:采用齿科合金加工制成；全瓷固定修复体:采用齿科用陶瓷、氧化锆、烤瓷粉经压铸/切削(烧结)成型、工艺雕刻而成；树脂固定修复体:采用齿科用复合树脂或牙科聚醚醚酮冠桥材料经光固化/切削成型、工艺雕刻而成；金属树脂固定修复体:采用齿科合金、牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、树脂，经光固化或激光熔铸成型、精细工艺雕刻而成；种植体上部产品不含牙种植体、基台及种植体附件；桩核为定制式非预成根管桩核。 | |
41 | F50 | / | 钴铬合金烤瓷冠 | 钴铬合金激光熔铸烤瓷冠 | 只 | 国产 | 否 | 登录查看 | 金属烤瓷固定修复体:采用贵金属、低含量贵金属、普通金属合金或牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、烤瓷粉经烧结、成型激光熔铸及工艺雕刻而成;金属固定修复体:采用齿科合金加工制成；全瓷固定修复体:采用齿科用陶瓷、氧化锆、烤瓷粉经压铸/切削(烧结)成型、工艺雕刻而成；树脂固定修复体:采用齿科用复合树脂或牙科聚醚醚酮冠桥材料经光固化/切削成型、工艺雕刻而成；金属树脂固定修复体:采用齿科合金、牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、树脂，经光固化或激光熔铸成型、精细工艺雕刻而成；种植体上部产品不含牙种植体、基台及种植体附件；桩核为定制式非预成根管桩核。 | |
42 | F50 | / | 种植上部优质临时牙冠 | 种植体上部树脂切削冠 | 只 | 国产 | 否 | 登录查看 | 金属烤瓷固定修复体:采用贵金属、低含量贵金属、普通金属合金或牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、烤瓷粉经烧结、成型激光熔铸及工艺雕刻而成;金属固定修复体:采用齿科合金加工制成；全瓷固定修复体:采用齿科用陶瓷、氧化锆、烤瓷粉经压铸/切削(烧结)成型、工艺雕刻而成；树脂固定修复体:采用齿科用复合树脂或牙科聚醚醚酮冠桥材料经光固化/切削成型、工艺雕刻而成；金属树脂固定修复体:采用齿科合金、牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、树脂，经光固化或激光熔铸成型、精细工艺雕刻而成；种植体上部产品不含牙种植体、基台及种植体附件；桩核为定制式非预成根管桩核。 | |
43 | F50 | / | 钛金属全金属套筒外冠 | 纯钛金属冠 | 只 | 国产 | 否 | 登录查看 | 金属烤瓷固定修复体:采用贵金属、低含量贵金属、普通金属合金或牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、烤瓷粉经烧结、成型激光熔铸及工艺雕刻而成;金属固定修复体:采用齿科合金加工制成；全瓷固定修复体:采用齿科用陶瓷、氧化锆、烤瓷粉经压铸/切削(烧结)成型、工艺雕刻而成；树脂固定修复体:采用齿科用复合树脂或牙科聚醚醚酮冠桥材料经光固化/切削成型、工艺雕刻而成；金属树脂固定修复体:采用齿科合金、牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、树脂，经光固化或激光熔铸成型、精细工艺雕刻而成；种植体上部产品不含牙种植体、基台及种植体附件；桩核为定制式非预成根管桩核。 | |
44 | F50 | / | 钴铬合金烤瓷玛莉兰桥 | 钴铬合金激光熔铸烤瓷桥 | 只 | 国产 | 否 | 登录查看 | 金属烤瓷固定修复体:采用贵金属、低含量贵金属、普通金属合金或牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、烤瓷粉经烧结、成型激光熔铸及工艺雕刻而成;金属固定修复体:采用齿科合金加工制成；全瓷固定修复体:采用齿科用陶瓷、氧化锆、烤瓷粉经压铸/切削(烧结)成型、工艺雕刻而成；树脂固定修复体:采用齿科用复合树脂或牙科聚醚醚酮冠桥材料经光固化/切削成型、工艺雕刻而成；金属树脂固定修复体:采用齿科合金、牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、树脂，经光固化或激光熔铸成型、精细工艺雕刻而成；种植体上部产品不含牙种植体、基台及种植体附件；桩核为定制式非预成根管桩核。 | |
45 | F50 | / | 钛金属金属嵌体 | 纯钛金属嵌体 | 只 | 国产 | 否 | 登录查看 | 金属烤瓷固定修复体:采用贵金属、低含量贵金属、普通金属合金或牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、烤瓷粉经烧结、成型激光熔铸及工艺雕刻而成;金属固定修复体:采用齿科合金加工制成；全瓷固定修复体:采用齿科用陶瓷、氧化锆、烤瓷粉经压铸/切削(烧结)成型、工艺雕刻而成；树脂固定修复体:采用齿科用复合树脂或牙科聚醚醚酮冠桥材料经光固化/切削成型、工艺雕刻而成；金属树脂固定修复体:采用齿科合金、牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、树脂，经光固化或激光熔铸成型、精细工艺雕刻而成；种植体上部产品不含牙种植体、基台及种植体附件；桩核为定制式非预成根管桩核。 | |
46 | F50 | / | 钛金属烤瓷冠 | 纯钛烤瓷切削冠 | 只 | 国产 | 否 | 登录查看 | 金属烤瓷固定修复体:采用贵金属、低含量贵金属、普通金属合金或牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、烤瓷粉经烧结、成型激光熔铸及工艺雕刻而成;金属固定修复体:采用齿科合金加工制成；全瓷固定修复体:采用齿科用陶瓷、氧化锆、烤瓷粉经压铸/切削(烧结)成型、工艺雕刻而成；树脂固定修复体:采用齿科用复合树脂或牙科聚醚醚酮冠桥材料经光固化/切削成型、工艺雕刻而成；金属树脂固定修复体:采用齿科合金、牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、树脂，经光固化或激光熔铸成型、精细工艺雕刻而成；种植体上部产品不含牙种植体、基台及种植体附件；桩核为定制式非预成根管桩核。 | |
47 | F50 | / | 种植上部爱尔创氧化锆全瓷冠（Lite） | 种植体上部氧化锆烤瓷冠 | 只 | 国产 | 否 | 登录查看 | 金属烤瓷固定修复体:采用贵金属、低含量贵金属、普通金属合金或牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、烤瓷粉经烧结、成型激光熔铸及工艺雕刻而成;金属固定修复体:采用齿科合金加工制成；全瓷固定修复体:采用齿科用陶瓷、氧化锆、烤瓷粉经压铸/切削(烧结)成型、工艺雕刻而成；树脂固定修复体:采用齿科用复合树脂或牙科聚醚醚酮冠桥材料经光固化/切削成型、工艺雕刻而成；金属树脂固定修复体:采用齿科合金、牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、树脂，经光固化或激光熔铸成型、精细工艺雕刻而成；种植体上部产品不含牙种植体、基台及种植体附件；桩核为定制式非预成根管桩核。 | |
48 | F50 | / | 紫晶PLUS氧化锆全瓷冠 | 氧化锆烤瓷冠 | 只 | 国产 | 否 | 登录查看 | 金属烤瓷固定修复体:采用贵金属、低含量贵金属、普通金属合金或牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、烤瓷粉经烧结、成型激光熔铸及工艺雕刻而成;金属固定修复体:采用齿科合金加工制成；全瓷固定修复体:采用齿科用陶瓷、氧化锆、烤瓷粉经压铸/切削(烧结)成型、工艺雕刻而成；树脂固定修复体:采用齿科用复合树脂或牙科聚醚醚酮冠桥材料经光固化/切削成型、工艺雕刻而成；金属树脂固定修复体:采用齿科合金、牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、树脂，经光固化或激光熔铸成型、精细工艺雕刻而成；种植体上部产品不含牙种植体、基台及种植体附件；桩核为定制式非预成根管桩核。 | |
49 | F50 | / | 备牙导板 | - | 个 | 国产 | 否 | 登录查看 | 由固位翼、连接体、套壳组成，也可为单独套壳，不是采用增材制造 | |
50 | F50 | / | 放射导板 | 树脂基托可摘局部义齿 | 个 | 国产 | 否 | 登录查看 | 树脂基托可摘全口义齿由合成树脂牙、树脂基托组成;树脂基托可摘局部义齿由合成树脂牙、树脂基托、弯制卡环组成;弹性树脂基托可摘局部义齿由弹性树脂基托、弹性树脂卡环、合成树脂牙组成;纯钛支架可摘局部义齿和纯钛支架可摘全口义齿由钛金属支架、树脂基托、合成树脂牙组成;钴铬支架可摘局部义齿和钴铬支架可摘全口义齿由钴铬金属支架、树脂基托、合成树脂牙组成；聚醚醚酮切削支架可摘全口义齿和聚醚醚酮切削支架可摘局部义齿由聚醚醚酮切削支架、树脂基托、合成树脂牙组成。 | |
51 | F50 | / | NOBEL PIB钛金属聚合瓷种植桥 | 种植体上部纯钛光固化复合树脂切削桥 | 只 | 国产 | 否 | 登录查看 | 金属烤瓷固定修复体:采用贵金属、低含量贵金属、普通金属合金或牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、烤瓷粉经烧结、成型激光熔铸及工艺雕刻而成;金属固定修复体:采用齿科合金加工制成；全瓷固定修复体:采用齿科用陶瓷、氧化锆、烤瓷粉经压铸/切削(烧结)成型、工艺雕刻而成；树脂固定修复体:采用齿科用复合树脂或牙科聚醚醚酮冠桥材料经光固化/切削成型、工艺雕刻而成；金属树脂固定修复体:采用齿科合金、牙科激光选区熔化钻铬合金粉末、树脂，经光固化或激光熔铸成型、精细工艺雕刻而成；种植体上部产品不含牙种植体、基台及种植体附件；桩核为定制式非预成根管桩核。 | |
52 | F53 | / | 透舒丽隐形矫治器Touch up（至多18步） | 牙胶片式-I | 件 | 国产 | 否 | 登录查看 | 树脂基托可摘式、树脂基托弹簧式由正畸丝弯制而成的固位体、正畸基托聚合物与扩弓螺丝、矫正配件中的一种或多种组合，经打磨、抛光而成带环固定式、扩弓式由带环与正畸丝弯制而成的固位体、正畸基托聚合物与扩弓螺丝、矫正配件中的一种或多种组合，经打磨、抛光而成牙胶片式、牙胶片式-I由牙胶片吸塑、打磨而成保持式由正畸丝弯制而成的固位体、正畸基托聚合物、矫正配件中的一种或多种组合，经打磨、地光而成。 | |
53 | F53 | / | 透舒丽隐形矫治器Touch up plus（至多28步） | 牙胶片式-I | 件 | 国产 | 否 | 登录查看 | 树脂基托可摘式、树脂基托弹簧式由正畸丝弯制而成的固位体、正畸基托聚合物与扩弓螺丝、矫正配件中的一种或多种组合，经打磨、抛光而成带环固定式、扩弓式由带环与正畸丝弯制而成的固位体、正畸基托聚合物与扩弓螺丝、矫正配件中的一种或多种组合，经打磨、抛光而成牙胶片式、牙胶片式-I由牙胶片吸塑、打磨而成保持式由正畸丝弯制而成的固位体、正畸基托聚合物、矫正配件中的一种或多种组合，经打磨、地光而成。 | |
54 | F53 | / | 透舒丽矫正器 | 牙胶片式-I | 个 | 国产 | 否 | 登录查看 | 树脂基托可摘式、树脂基托弹簧式由正畸丝弯制而成的固位体、正畸基托聚合物与扩弓螺丝、矫正配件中的一种或多种组合，经打磨、抛光而成带环固定式、扩弓式由带环与正畸丝弯制而成的固位体、正畸基托聚合物与扩弓螺丝、矫正配件中的一种或多种组合，经打磨、抛光而成牙胶片式、牙胶片式-I由牙胶片吸塑、打磨而成保持式由正畸丝弯制而成的固位体、正畸基托聚合物、矫正配件中的一种或多种组合，经打磨、地光而成。 | |
55 | F53 | / | 透舒丽隐形矫治器Simple（至多12步） | 牙胶片式-I | 件 | 国产 | 否 | 登录查看 | 树脂基托可摘式、树脂基托弹簧式由正畸丝弯制而成的固位体、正畸基托聚合物与扩弓螺丝、矫正配件中的一种或多种组合，经打磨、抛光而成带环固定式、扩弓式由带环与正畸丝弯制而成的固位体、正畸基托聚合物与扩弓螺丝、矫正配件中的一种或多种组合，经打磨、抛光而成牙胶片式、牙胶片式-I由牙胶片吸塑、打磨而成保持式由正畸丝弯制而成的固位体、正畸基托聚合物、矫正配件中的一种或多种组合，经打磨、地光而成。 |
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