麦斯克电子材料（郑州）有限公司年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目AP背封炉采购国际招标公告

登录查看受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2026-03-06在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。

1. 招标条件

项目概况：登录查看采购AP背封炉3台

资金到位或资金来源落实情况：已落实

项目已具备招标条件的说明：已具备

2. 招标内容

招标项目编号：1354-254HXZBG2601

招标项目名称：登录查看年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目AP背封炉采购

项目实施地点：中国河南省

招标产品列表(主要设备)：

3. 投标人资格要求

投标人应具备的资格或业绩：

(1)对于国外、境外企业，需提供根据该国（地区）的法律在投标人注册地的有关证件复印件；对于国内企业或其他组织，提供企业法人的营业执照或其他组织证明材料复印件；

(2)如果投标人按照合同提供的货物不是投标人自己制造的，投标人应得到货物制造商同意其在本次投标中提供该货物的唯一正式授权原件，格式可参考招标文件第一册第四章；若制造商参加投标，则不能再授权代理商参加投标；

(3)业绩要求：投标人提供的设备应是成熟可靠、技术先进，且已有同类型产品在国内或国外相同和相似工厂条件下在稳定运行。提供2018年1月1日以来同类型设备10台以上的供货业绩，（提供合同或业绩汇总表或验收证明，若供应商因保密等原因，不能提供业绩合同等文件的，可以以供应商有效承诺或掩盖客户关键信息合同的复印件为准。业绩汇总表中注明应用行业）；本文件中的业绩是指投标人或制造商签订的产品的业绩。

（4）投标人开户银行在开标日前三个月内开具的银行资信证明原件或复印件。

是否接受联合体投标：不接受

未领购招标文件是否可以参加投标：不可以

4. 招标文件的获取

招标文件领购开始时间：2026-03-06

招标文件领购结束时间：2026-03-13

是否在线售卖标书：否

获取招标文件方式：现场领购

招标文件领购地点：登录查看科技园（东区）16号楼B座6楼

招标文件售价：登录查看/$150

其他说明：本项目同时可接受邮件方式获取文件，投标人需将主要制造厂地址注册的有关证件或企业法人的营业执照或其他组织证明材料复印件发送至招标机构邮箱(登录查看)，注明项目名称及编号，登记联系人及联系电话并及时缴纳标书费用（电汇转账请备注：麦斯克AP背封炉项目文件费），招标文件获取截止时间为2026年03月13日下午17时。

5. 投标文件的递交

投标截止时间（开标时间）：2026-03-30 10：00

投标文件送达地点：登录查看科技园（东区）16号楼B座6楼）

开标地点：登录查看科技园（东区）16号楼B座6楼）

6. 联系方式

招标人：登录查看

地址：河南省郑州市高新区科学大道北、红杉路东59号高新·数算产业园5号楼一单元5层503-2号

联系人：登录查看

联系方式：登录查看

招标代理机构：登录查看

地址：登录查看科技园（东区）16号楼B座6楼

联系人：王倩倩、李月晓、田亚亚

联系方式：+86-371-55131206

7. 汇款方式

招标代理机构开户银行(人民币)：中国建设银行郑州华强城市广场支行

招标代理机构开户银行(美元)：中国交通银行河南省分行

账号(人民币)：41050167283900000062

账号(美元)：411626999141000005780

其他：美元账户（USD Account）swift：COMMCNSHZHE

8. 其他补充说明

其他补充说明：投标人在投标前应在必联网（https：//登录查看）或机电产品招标投标电子交易平台（https：//登录查看）完成注册及信息核验。本项目招标公告及评标结果将在中国国际招标网、必联网、机电产品招标投标电子交易平台、豫信e采平台发布。