麦斯克电子材料（郑州）有限公司年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目截断机采购项目招标计划

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发布时间：2026-09-08

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一、项目名称：登录查看年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目截断机采购项目

二、招标人：登录查看

三、项目批准文件名称：河南省企业投资项目备案证明，项目代码为：2507-410172-04-01-861966。

四、招标方式：公开招标

五、合同估算价：约登录查看

六、资金来源：企业自筹

七、主要招标内容：截断机主要是通过桁架机械手自动上下料，采用高速运转的环形金刚线对8英寸<100>晶向和<111>晶向的硅单晶棒进行去头尾、按照设定长度或位置截断、打码，自动取样系统实现样块转运的全自动设备。

八、计划招标时间：2026年9月

备注：本招标计划发布信息均为暂定，最终以招标公告信息为准。

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2026年9月8日