年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目监理服务【招标计划】

项目名称

年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目监理服务

招标人名称

投资估算

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资金来源

自筹

项目概况

项目总占地面积53647.59㎡，总建筑面积69867.31㎡，其中最大单体2#生产厂房建筑面积42607.56㎡；主要规划建设1#综合楼、2#生产厂房、3#动力站、4#固废库、5#甲类仓库、6#综合仓库、7#食堂、8#门卫、车棚及相关室外配套工程。

招标范围

年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目用地范围内施工图（含二阶段）所包含的所有建设内容的监理服务，服务阶段包括：施工准备阶段、工程施工阶段、竣工验收阶段、保修阶段及缺陷责任期阶段的全过程监理服务。具体监理内容包含但不限于建筑工程、机电工程、各单体装饰装修（含1号综合楼及7号食堂室内精装修）、场区工程、绿化景观、自控、泛光照明、标识标牌、纯水系统、废水系统、特气系统、化学品系统、大宗气站设备与管道等各专业监理服务内容。不包含二次配工程、工艺设备、高低压供配电专业工程。

计划招标时间

2026-08-11 10:00

其他

本招标计划发布信息均为暂定，最终以招标公告信息为准。

备注

本次公开的招标计划是本项目的初步安排，仅供各方提前知悉，提高招投标活动透明度，后期存在因故取消、变更的可能，具体情况以招标公告和招标文件为准