麦斯克电子材料（郑州）有限公司年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目截断机采购项目招标公告[变更公告]

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发布时间：2026-10-15

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一、项目名称：登录查看年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目截断机采购项目

二、项目编码：26-GC-0304

三、首次公告日期及发布媒介

2026年9月9日在《中国招标投标公共服务平台》《郑州市公共资源交易中心》《豫信e采平台》网上发布。

四、项目延期原因：本项目因在专家抽取阶段无法完成远程异地专家抽取，原投标文件递交截止时间和开标时间为2026年10月14日9时30分（北京时间），现延期开标，具体递交截止时间和开标时间延期至2026年10月19日14时00分（北京时间），请投标人及时关注公告发布相关媒介，由此给各位投标人带来的不便敬请谅解。本次延期公告已向监督部门备案。

五、公告发布的媒介

本次延期公告在《中国招标投标公共服务平台》《郑州市公共资源交易中心》《豫信e采平台》上发布。

六、联系方式

招标人：登录查看

地 址：郑州市郑州高新技术产业开发区枫香街与金柏路交叉口西南角

联 系 人：登录查看

联系电话：登录查看

邮 箱： 登录查看

招标代理机构：登录查看

项目负责人：登录查看

项目组其他成员：宋丹丹、刘恒、李昆录

地址：登录查看科技园东区15号楼F座

联系人：郑蒙蒙、宋丹丹、刘恒、李昆录

电 话：登录查看

电子邮件：登录查看

监督单位（投诉受理单位）：郑州高新技术产业开发区经济发展部

地 址：郑州高新区国槐街6号

电 话：登录查看

电子邮件：登录查看

2026年10月15日