招标
高端存储芯片封装测试及先进封装产业基地项目（土石方、基坑支护、桩基础工程）
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| 项目发改立项编号 | |
| 招标项目名称： | 高端存储芯片封装测试及先进封装产业基地项目（土石方、基坑支护、桩基础工程） |
| 标段名称： | 高端存储芯片封装测试及先进封装产业基地项目（土石方、基坑支护、桩基础工程） |
| 招标单位： | 登录查看 |
| 拟备案主管部门： | 宝安区住房和建设局 |
| 工程专业类型： | 施工 |
| 是否跨区域工程： | 否 |
| 招标项目建设地点： | 广东省深圳市宝安区 |
| 招标估价（万元）： | 6000 |
| 招标方式： | 登录查看 |
| 是否采用BIM评审方式招标： | 否 |
| 预计招标时间： | 2026-12-10 至 2027-02-08 |
| 预计项目概况： | 项目规划总用地面积51380平方米，总建筑面积约17.30万平方米。主要建设生产厂房(约7.50万平方米)、研发办公(约1.35万平方米)、动力站(约2.42万平方米)、综合仓库(0.67万平方米)、宿舍及配套设施等(约3.76万平方米)，生产厂房约3万平米洁净室进行装修，建成后可承载传统封测及2.5D先进封装业务。具体以招标公告发布为准。 |
| 发布人名称： | 登录查看 |
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